ジーニー鋼鉄(天津)有限公司

ASTM B111 UNS C10300 熱交換器用光輝焼鈍銅管

Sep 24, 2025

ASTM B111 UNS C10300 銅管とは

ASTM B111 UNS C10300 は、凝縮器、熱交換器、冷凍回路および一般エンジニアリング サービス用のシームレス チューブおよびパイプとして供給される低酸素リン化銅グレードです。-この金属には最低 99.95 % の銅が含まれており、残留リンは公称 0.005 % に抑えられています。この組み合わせにより、ろう付けおよび溶接中の水素脆化を抑制しながら、電気伝導性と熱伝導性を高く保ちます。

光輝焼鈍は最終熱処理です。還元性雰囲気で動作するため、チューブは酸化物のない鏡のような表面と、完全に再結晶化した延性のある構造を備えたラインを残します。-その結果、大気焼鈍した材料に通常必要な酸洗いステップを行わずに、曲げ、フレア、拡張が可能なチューブが得られます。-

光輝焼鈍C10300銅管の仕様

パラメータ 価値
基本規格 ASTM B111 / ASME SB111
関連規格 ASTM B75、ASTM B280、ASTM B68、およびそれらの ASME 同等物
材料 銅 UNS C10300、リン化低酸素銅-
外径 4mm~150mm
肉厚 0.25mm~8mm
長さ 1m~6m、またはオーダーに応じてカットします
気性 光焼鈍、光輝焼鈍、完全焼鈍、硬絞り
形状 シームレスチューブ、パンケーキコイル、レベルワウンドコイル、ストレート長

化学組成と物性

財産 代表値
銅、分 99.95 %
P、公称値 0.005 %
抗張力 200~250MPa
降伏強さ 50~75MPa
伸長 35~50%
硬度 40~60HB
密度 0.323 ポンド/立方インチ
68°Fでの電気抵抗率 10.5マイクロオーム-cm
融点 1981 °F
平均熱膨張係数 9.4
引張弾性率 17 000 ksi

柔らかい焼き戻しにより曲げやフレアの挙動が促進され、酸素含有量が低いため、ろう付けや溶接で接合される金属の安定性が保たれます。より高い使用圧力が必要な場合は、肉厚が薄く、許容曲げ半径が小さい、硬-引抜および半硬質焼戻しが利用可能です。-

使用圧力と肉厚の選択

外径が大きくなると許容使用圧力は下がります。半硬質焼きなましチューブの場合、外径 8 mm、肉厚 0.8 mm の最大使用圧力は約 10.5 N/mm2 ですが、42 mm のチューブでは 3.4 N/mm2 を保持するには肉厚約 1.5 mm が必要です。ハーフ-硬質軽量-ゲージおよび硬質{12}}引抜薄肉-のバリエーションは、肉厚を減らしても同等の圧力に達し、大型の熱交換器バンドルの重量とコストを削減します。チューブは通常、回路の加圧力と曲げ半径の両方を満たす外径、肉厚、焼き戻しの組み合わせで選択されます。

代表的な用途

シェル-および-チューブおよびフィン付き熱交換器、凝縮器、蒸発器

空調および冷凍コイル(パンケーキ コイルやレベルワウンド コイルを含む)-

エネルギー伝達効率が重要なバスバー、変圧器、導体

一般エンジニアリングシステムにおける水、ガス、石油輸送ライン

真空、医療ガス、半導体プロセスライン

自動車および航空宇宙の流体回路

よくある質問

Q: C10300 が大気焼鈍ではなく光輝焼鈍されて供給されるのはなぜですか?{1}}
光輝焼鈍は還元性雰囲気で行われるため、表面は酸化物を含まず、曲げ、ろう付け、取り付け前に酸洗する必要はありません。{0}

Q: ASTM B111 C10300 チューブは溶接およびろう付けできますか?
はい。残留リンは脱酸剤として機能し、酸素含有量が低いため水素脆化が制限されるため、このグレードは通常の銅の使用法でろう付けおよび溶接によって確実に接合されます。

Q: 狭い半径で曲げる場合はどの焼き戻しを選択すればよいですか?{0}
軽焼鈍および完全焼鈍された焼戻しは最大の延性を与え、きつい曲げやフレアに使用されます。ハーフ-ハードとハード-の気性は直線走行とより高いプレッシャーの任務に適しています。

Q: C10300 と C11000 の違いは何ですか?
C10300 は、リンの添加が制御され、最低 99.95 % の Cu を含む低酸素銅です。{{1} C11000 は、99.90 % 以上の Cu を含む電解タフピッチ銅であり、意図的な脱酸剤を含まないため、溶接にはあまり適していません。

Q: 銅管の最大使用圧力はどのように決定されますか?
外径、肉厚、焼き戻し状態から計算されます。直径が小さくなり壁が重くなると許容圧力が上がり、各焼き戻しには独自の値表があります。

Q: C10300 は医療ガスおよび真空サービスに適していますか?
このグレードは、高純度で酸素含有量が低いため、清浄な内部表面が重要な医療ガス、真空、半導体プロセスラインで一般的な選択肢となっています。

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