銅箔の分類とメリット
銅箔の分類
工業用銅箔は、大きく圧延銅箔（RA銅箔）と電解銅箔（ED銅箔）の2つに分類されます。 中でも圧延銅箔は延性などに優れ、初期のソフトボード製造工程で使用されていた銅です。 電解銅箔は箔ですが、圧延銅箔に比べて製造コストが安いという利点があります。
(1) 圧延銅箔
圧延銅箔は、銅板を複数回圧延して製造した生箔（粗箔ともいいます）に、必要に応じて粗化処理を施したものです。
圧延銅箔の加工技術には限界があるため、その幅がリジッド銅張積層板の要件を満たすことが困難であるため、リジッド銅張積層板に圧延銅箔が使用されることはほとんどありません。 圧延銅箔は電解銅箔に比べて耐屈曲性や弾性率が大きいため、フレキシブル銅張積層板に適しています。
圧延銅箔（99.9％）は電解銅箔（99.8％）よりも銅純度が高く、電解銅箔よりも粗面が滑らかです。 これらはすべて、電気信号の高速伝送に役立ちます。 このため、近年海外では高周波・高速信号伝送や細線プリント基板の基材として圧延銅箔が使用されています。
オーディオ機器のプリント基板基材として使用されており、音質の向上も期待できます。 配線が細く、層数が多い多層回路基板の熱膨張係数（TCE）を下げるために作られた「メタルサンドイッチ基板」にも使用されています。
(2)電解銅箔
電解銅箔は、銅を溶液に溶かし、専用の電解装置で直流電流を流して硫酸銅電解液を電着させて原箔を作ります。 元の箔は、必要に応じて表面処理され、耐腐食性が得られます。 熱皮膜処理や酸化防止処理などの一連の表面処理。
電解銅箔は圧延銅箔とは異なります。 電解銅箔は両面の表面結晶形が異なります。 カソード ローラーに近い側は比較的滑らかで、滑らかな側と呼ばれます。 もう一方の面は凹凸のある結晶構造を持ち、マット面と呼ばれる比較的粗い面です。
電解銅箔は柱状の結晶構造をしており、圧延銅箔に比べて強度や靱性などが劣るため、主にリジッド銅張積層板の製造やリジッドプリント基板の製造に使用されます。
カーボンコーティング銅箔の性能上の利点
1. バッテリーパックの使用の一貫性が大幅に向上し、バッテリーパックのコストが大幅に削減されます。
バッテリーセルの動的内部抵抗の増加を大幅に低減します。
バッテリーパックの圧力差の一貫性を向上させます。
バッテリーパックの寿命を延ばします。
2. 活物質と集電体の接着力を向上させ、磁極片の製造コストを削減します。 のように：
水ベースのシステムを使用して、カソード材料とコレクターの密着性を向上させます。
ナノスケールまたはサブミクロンのカソード材料とコレクタの間の密着性を向上させます。
チタン酸リチウムまたはその他の高容量アノード材料と集電体の密着性を向上させます。
ポールピースの製造認定率を向上させ、ポールピースの製造コストを削減します。
3. 分極を減らし、レートとグラム容量を増加させ、バッテリーの性能を向上させます。 のように：
活物質中のバインダーの割合を部分的に減らし、グラム容量を増やします。
活物質と集電体の間の電気的接触を改善します。
分極を低減し、電力性能を向上させます。
4. 集電体を保護し、電池寿命を延ばします。 のように：
コレクタの腐食や酸化を防ぎます。
コレクターの表面張力を向上させ、コレクターの容易なコーティング性能を向上させます。
より高価なエッチングされたフォイルを置き換えたり、標準的なフォイルをより薄いフォイルに置き換えたりできます。
