エレクトロニクス
銅に関する事実 1
IBM やその他の企業は、製造する最も強力なコンピュータ チップにアルミニウムの代わりに銅を使用しています。銅は電気伝導性に優れているため、この技術により導体チャネルの長さと幅を大幅に削減できます。その結果、動作速度が大幅に高速化し、回路の統合度が向上し、1 つのチップに - 400 百万個のトランジスタを詰め込むことができます。電力要件は 1.8 ボルト未満に削減され、チップはこれまで以上に低温で動作します。
銅に関する事実 2
チップ内の銅導体の使用は、ユーザーとコンピューター間の電子データ パスを構成する、現在では途切れることのない銅チェーンの最後のリンクです。外部ケーブルやコネクタからバス ウェイ、プリント回路基板、ソケット、リードフレームまで、すべて銅です。
銅に関する事実3
今世紀初頭に発明されて以来、電子管の内部部品には銅や銅合金が使われてきました。半導体が主流であるにもかかわらず、年間約 20 億ドル相当の真空管が製造されています。真空管には、テレビやコンピューター モニター、電圧整流器、オーディオおよびビデオ増幅、放送アプリケーション、電子レンジのマグネトロンなどに使用されるブラウン管が含まれます。
銅に関する事実4
ラジオやテレビの信号は、導波管と呼ばれる中空の導管によって送信アンテナに送られます。無酸素の高伝導銅で作られた導波管は、アルミニウム製の導波管よりも 30% ～ 40% 効率が優れています。
銅に関する事実5
メリーランド州フォートミードにある国家安全保障局の建物は、不正な覗き見を防ぐために銅で覆われています。窓にも銅のスクリーンが取り付けられています。銅は、スパイ活動に電波が侵入したり、スパイ活動から漏れたりするのを防ぎます。銅の被覆は、CAT スキャン、MRI、X 線装置などの敏感な機器がある部屋を囲む病院でも使用され、誤った電磁放射線の侵入や放出に関連する問題を防ぎます。
より小規模な場合、銅ストリップは、電子管、トランジスタ、集積回路、さらには電子シャーシ全体を覆い、無線周波数 (RF) 干渉を防ぐために使用されます。
銅に関する事実6
ほとんどの電子部品は熱を発生し、それが部品の劣化や早期故障の原因となります。これは、今日の高度に統合されたマイクロプロセッサ (コンピュータ チップ) に特に当てはまります。銅の熱伝導率、つまり熱を伝導する能力はアルミニウムより約 60% 高いため、銅はより多くの熱をより速く除去できます。プロセッサから除去される熱が多ければ多いほど、プロセッサはより効率的に動作し、他の重要な部品が損傷する可能性が低くなります。
銅に関する事実7
銅は、小売、製造、輸送、流通におけるセキュリティ、追跡、購入システムに使用される新しい無線周波数識別 (RFID) 技術を強化するために使用されます。たとえば、ガソリンスタンドでは、顧客がクレジット カード情報を保持する小さな棒で給油所で支払いを行えるように RFID を使用しています。銅は、この「目に見えない」技術が機能する距離を延長します。
銅に関する事実8
電子製品用のプリント基板のほとんどは、銅板をフレキシブルフィルムに積層し、銅の大部分をエッチングで除去して、電流を流す細い銅線を残すことで作られています。新しい方法では、インクジェット技術を使用して細い銅線のみを回路に堆積することで、無駄を省き、回路の製造コストを削減します。
