銅箔の分類と用途

銅箔は、回路基板の基板層上に金属箔の薄い連続層として堆積される陰イオン電解材料です。 これは PCB の電気の導体として機能し、銅と一定の割合の他の金属でできています。 銅箔には 90 箔と 88 箔の 2 種類があり、サイズは 16*16cm で、銅含有率が 90% と 88% です。銅箔は電子業界で広く使用されており、その製造方法はカレンダー加工に分けられます。銅箔と電解銅箔があり、その応用分野は一般銅箔とリチウムイオン銅箔に分けられます。

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