C7025銅合金とは何ですか?
C7025 銅合金は、高強度、高導電率の銅合金です。-、合金製造プロセスの後期段階で温度時効処理を受ける場合に特に効果的です。これにより、再圧延と同様の効果が得られ、材料の硬度と強度が向上すると同時に、導電性と伸びも向上します。- C7025 銅合金はシリコンブロンズとも呼ばれ、ニッケルとシリコン (Si とも呼ばれます) を含む銅合金です。これは、熱処理を必要とせず、優れたプレス成形性を備えた高導電性、高弾性合金です。-ベリリウムを含まないため、経済的で毒性もありません。-美しい発色、高導電性、良好な熱伝導性、耐食性、耐酸化性、高強度、延性、硬度、耐疲労性を有し、めっき性、溶接性にも優れています。優れた成形特性、応力緩和に対する高い耐性、適度な導電性により、リレー、携帯電話コンポーネント、スイッチの高強度部品、ヘッドフォン ジャックなどに広く使用されており、低含有量のベリリウム銅の代替品として機能します。-ベリリウム-銅の代替品として機能します。これは集積回路および半導体ディスクリートデバイスを製造するための基礎材料であり、主に集積回路、高出力ダイオード、測定器、LED ブラケット、通信機器、試験機器、コネクタ、端子などの電子機器に使用されます。-
C7025銅合金の化学組成
ニッケル(Ni)：2.2～4.2
シリコン（Si）：0.25～1.2
マグネシウム(Mg)：0.05～0.3
鉄(Fe)：0.2以下
鉛（Pb）：0.05以下
亜鉛（Zn）：1.0以下
特徴：C7025銅合金は、降伏強度と疲労強度が良好で、弾性に優れ、加工成形性と曲げ特性に優れ、延性、耐久性、耐食性に優れています。
用途：工業用電気コネクタ、リレー、プレス端子、半導体リードフレーム。
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